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【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域,具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O(焊料球数量)的不断增加,寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外,随着硅几何尺 ...查看更多
Koh Young:投资焊膏检测(SPI)设备,提高组装良率
新年伊始,随着设备资金预算的发布,生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
Schweitzer胜伟策谈专属合作伙伴策略
作为一家生产及组装PCB的新建专属工厂,Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)具有独特的定位。SEL的定位让人们想起了过去的垂直集成电子巨头,如惠普、泰克、I ...查看更多
Schweitzer胜伟策谈专属合作伙伴策略
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2023国际电子电路(上海)展会开幕! RTW专题报道
CPCA Show 2023 RTW专题报道 创新引领,共赢未来!今日,由国家工业和信息化部支持,中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2023国际电子电路展览会 (CPCA ...查看更多
后疫情时代,发展需要大智慧|《PCB007中国线上杂志》2023年3月号
2023年3月号第73期 后疫情时代发展需要大智慧 全球正在步入后疫情时代,虽然还会有一些困扰,但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏,要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多